Skip to main content

Teknologi Komputer Terbaru Yang Hadir di Tahun 2022

Setelah hampir dua tahun, pandemi COVID-19 (Corona Virus Desease-2019) akhirnya berangsur-angsur bisa dikontrol. Kini, banyak aspek kehidupan manusia yang sebelumnya terguncang mulai bisa kembali normal seperti sedia kala.

Di bidang teknologi informasi, banyak perusahaan atau pihak-pihak yang berkecimpung di dunia IT bisa beroperasi dengan semestinya meski masih harus menyesuaikan dengan protokol kesehatan. Distributor dan toko ritel produk-produk teknologi informasi pun melakukan hal yang sama.

Pandemi COVID-19 yang mulai terkontrol membuat laju perkembangan teknologi, khususnya teknologi informasi dan komputasi semakin bagus. Ini dibuktikan dengan hadirnya beberapa teknologi baru yang akan rilis di tahun 2022.

Beberapa perusahaan pengembang hardware atau software di bidang IT pada tahun 2022 ini juga akan meluncurkan produk termutakhir mereka. Hal ini bertujuan untuk memenuhi kebutuhan pengguna yang kian haus akan teknologi baru.

Harapannya, dengan adanya teknologi informasi terbaru akan lebih memudahkan untuk bekerja, berkarya, atau menikmati hiburan terutama saat pandemi masih terjadi. Apa saja perkembangan teknologi komputer yang akan hadir di tahun 2022 ? Berikut ini daftar selengkapnya

Teknologi komputer terbaru yang dirilis pada tahun 2022

Daftar isi

AMD 3D V-Cache

Pada perhelatan acara CES (Consumer Electronic Show) 2022, AMD memperkenalkan sebuah teknologi komputer yang dinamakan dengan 3D V-Cache. Apa itu ? 3D V-Cache adalah teknologi pengemasan dengan menumpuk sejumlah memori cache di atas core CPU.

Tujuannya, processor AMD akan memiliki tambahan kapasitas memori cache yang jauh lebih besar dengan ukuran chip yang relatif sama. Semakin besar kapasitas memori cache, maka semakin banyak instruksi/data yang bisa diproses dengan cepat. Alhasil, potensi performa yang bisa dicapai juga akan lebih tinggi.

Teknologi 3D V-Cache akan menambah kapasitas L3 cache hingga 64 MB. Rencananya, teknologi ini akan disertakan pada processor AMD Ryzen 7 5800X3D. Processor tersebut nantinya bakal punya L3 cache berkapasitas total hingga 96 MB (32 MB On-die + 64 MB V-Cache).

AMD Zen 4

Credit : Anandtech.com

Selain 3D V-Cache, AMD juga memperkenalkan arsitektur mikro untuk produk processor terbarunya. Arsitektur generasi terbaru ini dikenal sebagai Zen 4 (Zen generasi ke-5). Yang baru dari arsitektur ini yaitu AMD menyertakan dukungan untuk teknologi terbaru RAM DDR5 dan PCI Express 5.0.

Selain itu, AMD juga akan menggunakan soket processor desktop baru yaitu AM5. Soket ini menggunakan tipe LGA dengan 1718 pin, yang mungkin tidak jauh berbeda seperti soket processor Intel pada umumnya. Beberapa fitur unggulan dari arsitektur ini yaitu

  • Dukungan instruksi AVX-512
  • Terintegrasi dengan IGP AMD RDNA 2

Arsitektur ini akan digunakan pada produk processor AMD Ryzen seri 7000 dan juga menggunakan proses fabrikasi 5nm dari TSMC. Rencananya, processor tersebut akan diluncurkan secara resmi pada pertengahan tahun 2022.

AMD EXPO

EXPO atau singkatan dari Extended Profile for Overclocking adalah ekstensi untuk profil SPD RAM yang dikembang oleh AMD. Profil ini memungkinkan overclock RAM secara otomatis hanya dengan "sekali klik". Perlu diketahui, Intel juga mengembangkan profil serupa yang lebih dulu ada yaitu XMP (eXtreme Memory Profile).

Bedanya, AMD EXPO dibuat dengan lisensi yang terbuka sehingga semua manufaktur memori boleh menggunakan profil tersebut. Hanya saja, profil AMD EXPO baru tersedia pada produk RAM DDR5 dan tentu hanya untuk mengoptimalkan performa processor AMD Zen 4 atau Ryzen seri 7000.

AMD Zen 3+

Sebelum arsitektur Zen 4 resmi dirilis, AMD menyempatkan untuk meluncurkan produk processor dengan arsitektur Zen 3+ (nama kode Rembrant). Mikroarsitektur Zen 3+ sebetulnya merupakan arsitektur Zen 3 yang diberi beberapa improvisasi baru.

Arsitektur Zen 3+ digunakan pada processor APU AMD Ryzen seri 6000 untuk laptop. Kali ini, AMD menggunakan dukungan PCI Express 4.0. Untuk pertama kali, AMD akhirnya mendukung teknologi DDR5/LPDDR5 lewat arsitektur ini. Selain itu, AMD juga akhirnya menggunakan GPU terintegrasi dengan arsitektur RDNA 2.

Processor AMD dengan arsitektur ini diproduksi dengan fabrikasi TSMC 6FF.

PCI Express 6.0

PCI Express merupakan salah satu standar bus komputer yang paling banyak digunakan. Diantaranya untuk penggunaan kartu grafis (VGA card) dan penyimpanan berkecepatan tinggi. Dengan menggunakan PCI Express, kartu grafis modern mampu menghasilkan kinerja yang luar biasa.

Di tahun 2022 ini, PCI-SIG (badan yang mengembangkan PCI Express) kembali akan menghadirkan versi terbaru yaitu PCI Express 6.0 (generasi ke-6). PCI-SIG mengklaim PCI Express 6.0 mampu mendapatkan bandwidth hingga 64 GT/detik tiap jalurnya atau kurang lebih 126 GB per detik pada konfigurasi 16 lane.

Teknologi baru dari PCI Express 6.0 yaitu penggunaan standar baru sinyal modulasi amplitudo 4 level untuk peningkatan transfer data dan koreksi error guna meningkatkan integritas data.

Intel Arc

Credit : Intel

Perangkat GPU Intel seringkali sudah terintegrasi dengan produk processornya. Namun akhirnya, Intel juga akan membuat produk GPU diskrit dengan nama Intel Arc yang ditujukan untuk kelas konsumer. Produk dengan nama kode Alchemist ini akan dirilis pada tahun 2022.

GPU Intel Arc sudah pasti akan bersaing dengan GPU diskrit populer lainnya semisal Nvidia Geforce dan AMD Radeon. Produk GPU ini menggunakan arsitektur Intel Xe-HPG (High Performance Gaming). Sama halnya GPU generasi terbaru lainnya, Intel Arc juga memiliki dukungan ray-tracing, supersampling (dikenal dengan nama XeSS), dan DirectX 12 Ultimate.

Intel Arc akan hadir dalam bentuk varian kartu grafis dan versi mobile (laptop). Rencananya, GPU ini tidak diproduksi oleh Intel sendiri melainkan akan diproduksi oleh pabrikan TSMC.

Advanced Matrix Extension (AMX)

Intel terus mengembangkan arsitektur instruksi processor andalannya. Tidak lain yaitu x86. Pada tahun 2022 ini, Intel berencana akan menambah ekstensi baru untuk arsitektur instruksi x86. Ekstensi tersebut diberi nama Advanced Matrix Extension (AMX).

AMX dirancang untuk mengakselerasi operasi kalkulasi matriks yang biasa digunakan pada bidang kecerdasan buatan (AI, Artificial Intelligence) dan Machine Learning. Salah satu unit dari ekstensi ini ialah Tile Matrix Multiply Unit (TMUL) yang mendukung format BF16 dan INT8.

Rencananya, ekstensi AMX akan disertakan pada processor dengan nama kode Sapphire Rapids yang diluncurkan pada pertengahan tahun 2022 ini.

Mac Studio & Apple M1 Ultra

Apple telah merilis lini produk komputer baru yaitu Mac Studio. Produk ini merupakan komputer desktop dengan tipe small form factor atau komputer dengan ukuran yang jauh lebih kecil ketimbang komputer pada umumnya. Sebelumnya, Apple sudah pernah merilis produk yang serupa dengan label Mac Mini.

Bedanya, jika Mac Mini ditujukan untuk kalangan konsumer sedangkan Mac Studio ditujukan untuk keperluan workstation. Oleh karen itu, Mac Studio memiliki spesifikasi hardware yang terbilang cukup tinggi jika dibanding dengan produk Apple sebelumnya. Salah satunya yaitu hadirnya SoC Apple M1 Ultra.

Credit : Apple.com

Secara teknis, Apple M1 Ultra adalah dua chip Apple M1 Max yang digabung menjadi satu. Berikut ini spesifikasi SoC Apple M1 Ultra

  • CPU 3.2 GHz 16 performance core + 4 core efficiency core (total 20 core)
  • GPU hingga 64 core yang terdiri dari 1024 EU (Execution Unit) dan 8192 ALU
  • 32 core Neural Engine
  • Memori hingga 128 GB LPDDR5-6400 dengan bandwidth mencapai 800 GB/detik

Untuk spesifikasi Mac Studio lainnya seperti berikut

  • Penyimpanan SSD berkapasitas hingga 8 TB
  • Mendukung hingga 5 monitor (4 Pro Display XDR 6K via USB tipe-C/Thunderbolt 4 dan 1 4K via HDMI)
  • Dibekali Wifi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0, dan 10Gb Ethernet
  • Built-in speaker, 3.5 mm audio jack, port USB tipe-A dan slot SDXC card

Apple M2

Setelah sukses dengan SoC M1, Apple kembali meluncurkan SoC baru dengan nama M2 lewat acara WWDC 2022. Produk SoC ini akan diproduksi oleh manufaktur TSMC N5P.

SoC Apple M2 sebetulnya merupakan pengembangan dari pendahulunya (M1). Secara spesifikasi teknis pun tidak banyak berubah. Misalnya CPU 8 core dengan kombinasi 4 performance core dan 4 efficiency core.

Yang mungkin terlihat berbeda yaitu adanya 10 core GPU dan potensi peningkatan bandwidth memori hingga 100 GB/detik. Rencananya, chip M2 juga akan dibekali RAM berkapasitas hingga 24 GB dan penyimpanan berkapasitas hingga 2 TB.

macOS Ventura

Berbarengan dengan peluncuran SoC M2, Apple juga memperkenalkan sistem operasi baru yaitu macOS Ventura (versi 13). Rencananya, sistem operasi ini akan diluncurkan secara resmi di akhir tahun 2022.

MacOS Ventura membawa sejumlah perubahan terutama untuk keperluan produktifitas. Selain itu, ada juga beberapa aplikasi baru yang berupa porting dari iOS.

Sistem operasi ini membutuhkan komputer (iMac/Macbook/Mac) minimal dengan SoC Apple M1 atau processor Intel arsitektur Kaby Lake (Core generasi ke-7) dan yang lebih baru.

Geforce 40 Series

Credit : digitaltrends

Nvidia kembali meluncurkan seri produk GPU terbaru khususnya untuk kelas konsumer. Produk GPU ini dikenal sebagai Geforce seri 40 yang menggunakan mikroarsitektur baru dengan nama kode Ada Lovelace. Salah satu fitur baru dari GPU ini adalah penggunaan generasi terbaru dari Ray Tracing Core dan Tensor Core.

Selain itu, Nvidia juga memperkenalkan standar baru dalam GPU Geforce seri 40 ini, yakni penggunaan port 12VHPWR. Untuk yang belum tahu, port 12VHPWR merupakan konektor daya  tambahan PCI Express versi baru (12 pin) yang mampu mengirimkan daya hingga 600 W untuk kartu grafis.

Port 12VHPWR sendiri menggunakan model 12 pin dan termasuk dalam standar ATX 3.0 yang dirilis oleh Intel diawal tahun 2022. Oleh karena itu, kartu grafis dengan GPU Geforce seri 40 nantinya wajib menggunakan daya dari PSU yang juga telah mendukung standar ATX 3.0.

Radeon RX Seri 7000

Selain Zen 4, AMD juga merilis seri produk GPU baru untuk kelas konsumer yang akan bersaing dengan GPU Nvidia Geforce seri 40. Produk GPU AMD tersebut ialah Radeon RX seri 7000. GPU terbaru dari AMD ini akan menggunakan arsitektur RDNA 3.

Yang menarik dari GPU ini adalah penggunaan desain chiplet layaknya processor AMD Ryzen. Nantinya, GPU Radeon RX seri 7000 akan memiliki beberapa chip yang terdiri dalam dua jenis yaitu Graphic Compute Die (GCD) dan Memory Cache Die (MCD). Pemisahan fungsi semacam ini akan berpotensi meningkatkan performa GPU tersebut.


Apakah kalian punya pengalaman atau pendapat yang berbeda ? Tuliskan lewat kotak komentar di bawah. Usahakan sesuai topik artikel ini.
Tulis komentar